Perbedaan utama antara pelapisan dan pelapisan adalah pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif.
Coating dan plating adalah teknik yang digunakan untuk menutupi permukaan benda dengan suatu zat. Kami menyebut objek ini "substrat". Tujuan penutup ini bisa dekoratif, fungsional atau keduanya. Misalnya, penutup permukaan terkadang penting untuk penampilan objek yang lebih baik dan juga dapat mencegah permukaan objek dari korosi.
Apa itu Pelapisan?
Coating adalah menutupi permukaan suatu benda. Objek yang sedang dilapisi biasanya disebut sebagai substrat. Pelapisan penting untuk tujuan dekoratif, tujuan fungsional atau untuk keduanya. Misalnya, cat dan lak penting dalam melindungi permukaan substrat dan juga untuk tujuan dekoratif. Sifat fungsional pelapisan meliputi daya rekat, keterbasahan, ketahanan terhadap korosi, ketahanan aus, dll. Pelapisan dapat menutupi objek sepenuhnya atau hanya sebagian dari objek.
Gambar 01: Melukis Botol untuk Keperluan Dekoratif
Salah satu fakta utama tentang pelapisan adalah penerapan pelapisan pada ketebalan yang terkontrol. Sebagian besar waktu, kami hanya menerapkan lapisan film tipis seperti kertas, kain, film, foil, dan stok lembaran. Selain itu, bahan pelapis dapat berupa zat cair, padat, atau gas.
Ada metode destruktif dan non-destruktif yang penting dalam menganalisis lapisan. Misalnya, analisis mikroskopis dari penampang yang dipasang pada lapisan dan substrat adalah metode destruktif, sedangkan pengukuran ketebalan ultrasonik adalah metode non-destruktif.
Apa itu Plating?
Plating adalah jenis pelapisan di mana logam diendapkan pada permukaan konduktif. Teknik ini digunakan oleh manusia sejak zaman kuno, dan juga berguna dalam teknologi modern. Tujuan pelapisan dapat menjadi dekoratif, penghambatan korosi, meningkatkan kemampuan penyolderan, pengerasan, pengurangan gesekan, mengubah konduktivitas, meningkatkan reflektifitas IR, pelindung radiasi, dll. Misalnya, kami menggunakan pelapisan di industri perhiasan untuk mendapatkan lapisan emas atau perak.
Gambar 02: Elektroplating Tembaga
Ada berbagai metode pelapisan, seperti pelapisan listrik, deposisi uap, deposisi sputter, dll. Metode pelapisan listrik menggunakan logam ionik yang disuplai dengan elektron untuk membentuk lapisan non-ionik pada substrat. Dalam metode pelapisan tanpa listrik, ada beberapa reaksi simultan dalam larutan berair tanpa menggunakan catu daya eksternal. Selain itu, ada beberapa teknik pelapisan khusus yang diberi nama sesuai dengan logam yang digunakan untuk pelapis; misalnya pelapisan emas, pelapisan perak, pelapisan krom, pelapisan seng, pelapisan rhodium, pelapisan timah, dll.
Apa Perbedaan Antara Pelapisan dan Pelapisan?
Coating dan plating adalah teknik pelapisan permukaan. Perbedaan utama antara pelapisan dan pelapisan adalah pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif. Selain itu, pelapisan dapat dilakukan baik menggunakan metode sederhana seperti kuas atau menggunakan mesin mahal sementara pelapisan melibatkan penerapan logam pada permukaan menggunakan arus listrik eksternal atau menggunakan beberapa reaksi simultan.
Tabel berikut merangkum perbedaan antara pelapisan dan pelapisan.
Ringkasan – Pelapisan vs Pelapisan
Coating dan plating adalah teknik pelapisan permukaan. Perbedaan utama antara pelapisan dan pelapisan adalah pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif.
