Perbedaan Antara Menyolder dan Mematri

2024 Pengarang: Alex Aldridge | [email protected]. Terakhir diubah: 2023-12-17 13:42

Perbedaan Kunci – Menyolder vs Mematri

Meskipun menyolder dan mematri adalah dua metode yang digunakan untuk menyambung logam dan memiliki definisi yang sama, perbedaan dapat diamati antara menyolder dan mematri. Kedua proses tersebut digunakan untuk menggabungkan dua atau lebih logam bersama-sama menggunakan bahan logam pengisi, yang memiliki titik leleh lebih rendah daripada logam penyambung. Proses ini melibatkan pemanasan bahan ke suhu tertentu, di mana bahan pengisi menjadi cair sementara logam bergabung tetap sebagai padatan. Perbedaan utama antara kedua metode ini adalah suhu pemanasan; mematri menggunakan suhu yang lebih tinggi di atas 450 ° C, dan menyolder menggunakan suhu di bawah 450 ° C.

Apa itu Solder?

Solder digunakan untuk menyatukan dua atau lebih material logam dengan menggunakan material filler solder. Dalam proses ini, bahan solder yang digunakan untuk menyambung logam lain tidak memanas hingga suhu tinggi. Dengan kata lain, bahan solder menjadi cair pada suhu yang relatif rendah. Biasanya dipanaskan hingga suhu di bawah 450^{0C. Pada masa awal, sebagian besar bahan solder mengandung timbal (Pb), tetapi sekarang penggunaan solder bebas timbal telah diterapkan karena masalah lingkungan dan kesehatan.}

Apa itu mematri?

Brazing didefinisikan sebagai menggabungkan dua atau lebih material logam untuk menghasilkan perpaduan material. Dalam proses ini, dua atau lebih benda logam disatukan dengan melelehkan dan mengalirkan logam pengisi ke dalam sambungan. Logam pengisi memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam yang berdampingan. Bahan pengisi adalah cairan pada suhu mematri, tetapi logam bergabung lainnya berada dalam fase padat. Dalam proses ini, logam pengisi dipanaskan di atas 450 ° C, dan didistribusikan ke sambungan dengan aksi kapiler. Proses berakhir setelah pendinginan; sambungan brazing memiliki ikatan metalurgi yang kuat antara logam pengisi dan logam lainnya.

Apa perbedaan antara Solder dan Brazing?

Karakteristik Solder dan Brazing:

Suhu:

Penyolderan: Penyolderan dilakukan pada suhu yang relatif rendah dibandingkan dengan mematri. Dalam proses ini, bahan solder dan bahan logam yang akan disambung dipanaskan hingga suhu di bawah 450^0C.

Brazing: Dalam mematri, penyambungan logam dan bahan logam pengisi dipanaskan hingga suhu yang relatif lebih tinggi, yaitu di atas 450^{0C. Bahan pengisi menjadi cairan yang mengalir pada suhu ini.}

Bahan Pengisi:

Solder: Bahan pengisi yang digunakan dalam menyolder disebut, "solder." Jenis bahan solder berbeda sesuai dengan aplikasinya. Sebagai contoh; dalam perakitan elektronik, paduan timah dan timbal (Sn: Pb=6:4) digunakan. Selain itu, paduan timah-seng digunakan untuk menggabungkan aluminium, paduan timah-perak untuk suhu yang lebih tinggi dari suhu kamar, paduan kadmium-perak untuk aplikasi suhu tinggi, timah-perak dan timah-bismut untuk elektronik dan seng-aluminium untuk aluminium. dan penyolderan tahan korosi.

Brazing: Sebagian besar bahan pengisi adalah paduan logam, dan bahan pengisi bervariasi tergantung pada aplikasinya; misalnya, harus mampu membasahi logam dasar, tahan terhadap kondisi layanan di masa depan dan meleleh pada suhu yang relatif lebih rendah daripada logam tidak mulia. Pengisi logam mematri yang paling umum digunakan adalah paduan; Aluminium-silikon, Tembaga, Tembaga-perak, Tembaga-seng (kuningan), Tembaga-timah (perunggu), Emas-perak, Paduan Nikel, dan Perak.

Aplikasi:

Penyolderan: Penyolderan digunakan dalam sistem perpipaan, penyambungan lembaran logam, pemasangan atap, talang hujan, dan radiator mobil. Ini juga digunakan dalam kabel listrik dan papan sirkuit tercetak.

Brazing: Mematri digunakan dalam berbagai aplikasi; untuk mengencangkan sambungan pipa, tangki, dan ujung karbida pada perkakas, radiator, penukar panas, suku cadang listrik, dan gandar. Itu dapat bergabung dengan logam dari jenis yang sama atau jenis logam yang berbeda dengan kekuatan yang cukup besar. Misalnya, metode ini memungkinkan untuk menggabungkan logam tuang ke logam tempa, logam berbeda dan juga bahan logam berpori.

Image Courtesy: "Pipa tembaga solder obor propana" oleh neffk (bicara) karya sendiri (CC BY 2.0) melalui Wikipedia "Praktek mematri" oleh Spesialis Komunikasi Massa Seaman Whitfield M. Palmer (Domain Publik) melalui Commons